电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN201711480346.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109989095B | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN109989095B | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | C25D17/02;C25D17/00 | 分类 | - |
| 发明人 | 黄志强;李晓 | 申请（专利权）人 | 新方正控股发展有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电镀装置，包括：电镀缸；浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。本发明提供的电镀装置能够提高印刷电路板镀铜层的均匀性。 |
