印刷电路板的制造方法及印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201710223126.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108697009B | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN108697009B | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/00 | 分类 | - |
| 发明人 | 唐耀;黄云钟 | 申请（专利权）人 | 新方正控股发展有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种印刷电路板的制造方法和印刷电路板，本发明提供的印刷电路板的制造方法通过在第一芯板图形化后，在第一芯板的预定位置钻设第一孔，并向孔中填充可分解材料，与其余芯板压合后在相同的位置钻设第二孔，并且第一孔的直径大于第二孔的直径，使得在第二孔钻设完成后，第一芯板的孔壁上仍留有可分解材料，使得在PTH流程进行钯活化处理后，钯沉积在可分解材料上，当可分解材料分解后，钯随之去除，使得在沉积铜和电镀铜的过程中，第一芯板孔壁表面无法形成铜层。 |
