印刷电路板制作方法及印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201710307450.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108811326B | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN108811326B | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | - |
| 发明人 | 江民权 | 申请（专利权）人 | 新方正控股发展有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，其中方法包括：在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。本发明提供的印刷电路板制作方法及印刷电路板，通过在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合，沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工，能够缓解锣刀锣板时的机械冲击力，保护印刷电路板不受损伤，有效减少锣板分割时出现爆板或分层的次数，提高了产品可靠性。 |
