一种二极管半成品框架多用途装配装置
基本信息
| 申请号 | CN202022592386.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635913U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635913U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪良恩;杨华;潘峰 | 申请（专利权）人 | 安徽安美半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈国俊 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种二极管半成品框架多用途装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、双芯片二极管芯片吸排、单芯片二极管芯片吸排和框架载板，双芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的双芯片二极管的二极管半成品框架上，单芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的单芯片二极管的二极管半成品框架上。本实用新型能够解决现有技术中的二极管半成品框架快速装配装置不能用于单芯片二极管装配的问题。 |
