一种铜粒双面预焊装置及焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202010608217.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111730161B | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN111730161B | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 汪良恩;杨华;朱京江;胡云 | 申请（专利权）人 | 安徽安美半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京久诚知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余梅 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种铜粒双面预焊装置及焊接方法，涉及半导体封装制造领域，铜粒双面预焊装置包括预焊模具和定位板，预焊模具上设置定位销柱，定位板上设置定位销孔。焊接方法包括以下步骤：先将下铜粒放入第二容腔，再将下焊片、中铜粒和上焊片依次放入第一容腔，将定位板和预焊模具通过定位销孔和定位销柱连接，此时正方形定位凸块与正方形定位凹槽对接，然后将上铜粒通过倒圆台段放入圆柱段中，此时上铜粒的底部与上焊片接触，最后将预焊模具和定位板组成的整体放入焊接炉中焊接。本发明能够解决焊接完成时上铜粒、上焊片、中铜粒、下焊片和下铜粒不在同一条竖直线上以及购买的凸铜粒价格昂贵且规格单一以至于在某些芯片上无法应用的问题。 |
