一种贴面元器件的侧面裂纹检查用的子母盘

基本信息

申请号 CN202022592314.9 申请日 -
公开(公告)号 CN214150402U 公开(公告)日 2021-09-07
申请公布号 CN214150402U 申请公布日 2021-09-07
分类号 G01N21/01(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 汪良恩;杨华;田孝强 申请(专利权)人 安徽安美半导体有限公司
代理机构 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人 陈国俊
地址 247100安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种贴面元器件的侧面裂纹检查用的子母盘,属于半导体器件加工辅助设备领域。包括母盘和子盘,所述母盘为一方形盒体,盒体的周边三面设有挡边,另一面为敞口,盒体内设有与敞口一面平行的若干均布的沟槽,沟槽两侧挡边上设有定位孔,所述子盘设有基座,基座上设有若干均布的凸块,凸块之间形成的沟槽与母盘上沟槽一一对应,所述子盘上还设有与母盘上定位孔相配合的定位销,所述子盘倒扣在母盘上形成可容纳贴面元器件的组合沟槽;本实用新型通过母盘和子盘切换配合使用,可以很方便地对贴面元器件的两侧面进行观察转换,解决了现有检查人员目测不易发现贴面元器件侧面裂纹的问题。