一种贴面元器件的侧面裂纹检查用的子母盘
基本信息
申请号 | CN202022592314.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214150402U | 公开(公告)日 | 2021-09-07 |
申请公布号 | CN214150402U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
分类号 | G01N21/01(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 汪良恩;杨华;田孝强 | 申请(专利权)人 | 安徽安美半导体有限公司 |
代理机构 | 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈国俊 |
地址 | 247100安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种贴面元器件的侧面裂纹检查用的子母盘,属于半导体器件加工辅助设备领域。包括母盘和子盘,所述母盘为一方形盒体,盒体的周边三面设有挡边,另一面为敞口,盒体内设有与敞口一面平行的若干均布的沟槽,沟槽两侧挡边上设有定位孔,所述子盘设有基座,基座上设有若干均布的凸块,凸块之间形成的沟槽与母盘上沟槽一一对应,所述子盘上还设有与母盘上定位孔相配合的定位销,所述子盘倒扣在母盘上形成可容纳贴面元器件的组合沟槽;本实用新型通过母盘和子盘切换配合使用,可以很方便地对贴面元器件的两侧面进行观察转换,解决了现有检查人员目测不易发现贴面元器件侧面裂纹的问题。 |
