一种大功率轴向双向二极管的生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010610779.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111739812B | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN111739812B | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/50;H01L21/68;H01L21/683;H01L25/07 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪良恩;杨华;朱京江;胡云 | 申请（专利权）人 | 安徽安美半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京久诚知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余梅 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率轴向双向二极管的生产工艺，包括以下步骤：铜粒预焊：将方铜粒、铜粒通过焊片焊接制成预焊铜粒；芯片预焊：将铜粒、方形芯片通过焊片焊接制成预焊芯片；下模填装：在下模内先填装下引线，再按正序或反序依次填装方形芯片、预焊芯片、预焊铜粒，并用焊片间隔；上模填装：在上模内填装上引线，所述上引线与所述下模内的方形芯片或预焊铜粒之间间隔有焊片；合模焊接：将上模与下模合模后压紧，送入焊接炉内焊接。本发明通过在传统二极管焊接工艺的基础上、使用现有铜粒双面预焊工艺、芯片双面预焊工艺，按照轴向二极管原件的尺寸做设计调整解决了传统低效率、难操作、难定位、材料短路、本体易错位的情况。 |
