一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒
基本信息
| 申请号 | CN202022592405.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635914U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635914U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪良恩;杨华;田孝强 | 申请（专利权）人 | 安徽安美半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈国俊 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，属于半导体器件加工辅助设备领域。包括棒体和遮挡板，所述棒体为方形块状，其棒体前段比后段的厚度要薄，其后段的两侧面设有凹槽，由棒体的前段向后看其截面，其右侧的凹槽下方设有遮挡板安装槽，所述遮挡板固定在棒体的安装槽内，且遮挡板有一部分露出在棒体外侧；本实用新型通过在棒体两侧设置凹槽，方便工作人员手握持，易于着力引直芯片的引线，设置遮挡板可以防止工作人员引直时大拇指会触碰到芯片材料，避免芯片被污染，从而确保了产品的外观良率和电性良率。 |
