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一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构

基本信息

申请号 CN202022655271.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213150730U 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN213150730U 申请公布日 2021-05-07
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 -
发明人 艾兵 申请（专利权）人 上海赢朔电子科技股份有限公司
代理机构 上海兆丰知识产权代理事务所（有限合伙） 代理人 卢艳民
地址 201700上海市青浦区青浦工业园区久远路389号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，包括进料直振加热轨道、圆振加热轨道、出料直振加热轨道、吹气挡块和吸附挡块，进料直振加热轨道和出料直振加热轨道的结构相同，均包括直振器、隔热板、直线轨道、盖板和加热棒，圆振加热轨道包括圆振器、振动盘、固定板和扇形轨道；进料直振加热轨道的直线轨道的出口端和出料直振加热轨道的直线轨道的入口端一一对应地与扇形轨道的两端相连，吹气挡块设置在进料直振加热轨道的直线轨道的入口端。本实用新型的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，可以实现产品的自动加热，结构简洁，占用空间少，并能降低运营成本，提高使用效率，操作简便，稳定，可靠。