一种线路板生产用焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202121708498.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215145473U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215145473U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黄利民 | 申请（专利权）人 | 江苏广谦电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨月芳 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台经济开发区东区五路89号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种线路板生产用焊接装置，包括底板，所述底板的底部固定连接有万向轮，所述底板的顶部固定连接有升降组件，所述升降组件的顶部固定连接有台板，所述台板的内壁活动连接有卡板组件，所述底板的顶部固定连接支架，所述支架的顶部固定连接有电动机，所述电动机的输出轴通过联轴器固定连接有卷线座，所述卷线座的外壁固定连接有拉绳，所述台板的底部固定连接有定位圈，所述底板的顶部固定连接有支杆。该焊接装置，通过卡板组件、焊接组件和挂盘组件的配合使用，可到达精确且可移动更换焊接点进行焊接，从而到达较好的焊接效果，提高焊接线路板的质量，减少残次品的出现。 |
