一种印制线路板的安装结构

基本信息

申请号 CN202023177308.3 申请日 -
公开(公告)号 CN215187535U 公开(公告)日 2021-12-14
申请公布号 CN215187535U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李婷 申请(专利权)人 江苏广谦电子有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 杨月芳
地址 224200江苏省盐城市东台经济开发区东区五路89号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印制线路板的安装结构,包括线路板主板,其中线路板主板下方设有辅板,且线路板主板与辅板之间设有减震块,所述辅板两侧分别设有L型板,其中减震块位于L型板顶部,且线路板主板底部两侧的减震块之间设有支撑格栅,所述线路板主板端侧内开设有圆孔,其中圆孔内设有绝缘螺管,且减震块上设置有通孔,所述通孔外侧的减震块内还设有容纳腔,其中容纳腔内设有弹簧,所述线路板主板顶部设有杆身依次穿过对应绝缘螺管、通孔及L型板水平端的螺栓,其中螺栓杆身与绝缘螺管螺接,且位于L型板水平端下方的螺栓杆身上螺接有螺母,所述辅板顶部还设置有支撑座,且支撑座上设置有干燥剂填充层。本发明结构简单,使用方便。