一种印刷电路板表面处理装置

基本信息

申请号 CN202121038602.8 申请日 -
公开(公告)号 CN215147508U 公开(公告)日 2021-12-14
申请公布号 CN215147508U 申请公布日 2021-12-14
分类号 B24B7/10(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I;B24B55/06(2006.01)I;B24B55/12(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I 分类 磨削;抛光;
发明人 杭宇 申请(专利权)人 江苏广谦电子有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 杨月芳
地址 224200江苏省盐城市东台经济开发区东区五路89号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种印刷电路板表面处理装置,包括工作架,所述工作架内顶壁的一侧安装有前后对称的弹簧套,所述弹簧套的底端安装有安装架,所述安装架顶端的中部安装有齿轮架,所述齿轮架内腔的左右两侧均活动安装有双齿轮座,所述齿轮架顶端的中部安装有第一电机。本实用新型第一电机带动传动杆转动,能够使固定架内部的链条带动所有第三齿轮传动,从而能够使所有的打磨块朝着一个方向转动,继而第一电机通过齿轮带驱动第二齿轮转动,能够使安装架底部的导向轮转动,从而能够将电路板从送料口导入,并且能够在对电路板导向的同时对其表面内进行打磨,提高了电路板的加工效率。