在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件
基本信息
| 申请号 | CN201410146680.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104975276A | 公开（公告）日 | 2015-10-14 |
| 申请公布号 | CN104975276A | 申请公布日 | 2015-10-14 |
| 分类号 | C23C18/22(2006.01)I;C23C18/30(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王咏 | 申请（专利权）人 | 深圳市泛友科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市泛友科技有限公司;苏州同拓光电科技有限公司 |
| 地址 | 518001 广东省深圳市罗湖区人民南路3005号深房广场A座2601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及导体结构制造，公开了一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件。本发明包括步骤：使用激光对成型的塑料基材表面线路镭雕，实现激光粗化；将塑料基材进行清洗；将塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化；化学粗化后进行还原和清洗；将塑料基材置入活化剂中进行活化；进行化镀，使塑料基材表面选择性沉积镀层，形成金属化线路。本发明中，结合激光粗化和化学粗化的双粗化方案，使得在选材时对塑料基材的材料要求明显降低，不需要特殊材料，成本低廉且材料的适用范围明显扩大；此外，结合激光粗化和化学粗化时，激光粗化可以使布线精细，化学粗化又可以使塑料基材表面的镭雕面形成较强的吸附区，有利于吸收更多的活性物质。 |
