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结构件上的立体电路及其制作方法

基本信息

申请号 CN201210101758.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102612271A 公开（公告）日 2012-07-25
申请公布号 CN102612271A 申请公布日 2012-07-25
分类号 H05K3/10(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王咏;林金明;汤毅 申请（专利权）人 深圳市泛友科技有限公司
代理机构 上海一平知识产权代理有限公司 代理人 成春荣;竺云
地址 518001 广东省深圳市罗湖区人民南路3005号深房广场A座2601
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电路制作领域，公开了一种结构件上的立体电路及其制作方法。可以精确、快速、经济地在结构件上形成三维立体电路。本发明中，包括以下步骤：用导电油墨将立体电路图案印刷到结构件上，或用导电涂料将立体电路图案喷涂到结构件上，凝结后形成的导电油墨层或导电涂料层构成初步的立体电路；至少在立体电路图案中有电路部分和无电路部分的边界上，使用电磁辐射进行照射以除去被照射区域的导电油墨层或导电涂料层，从而将初步的立体电路修正为精确的立体电路。