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一种硅片及硅片的检测装置

基本信息

申请号	CN202022617751.1	申请日	-
公开（公告）号	CN213546328U	公开（公告）日	2021-06-25
申请公布号	CN213546328U	申请公布日	2021-06-25
分类号	H01L31/0352;H01L21/66;H01L21/677	分类	基本电气元件;
发明人	张军;马自成	申请（专利权）人	四川永祥硅材料有限公司
代理机构	成都欣圣知识产权代理有限公司	代理人	王海文
地址	614000 四川省乐山市五通桥区金粟镇十字街8号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种硅片及硅片的检测装置，硅片为方形薄片，其厚度≤180μm，宽度≥166mm，四个角为倒角或直角。检测装置包括：传输线；红外成像检测箱，设于传输线上，对硅片进行红外线检测；下料机构，位于红外成像检测箱下游，用于抓取、下料；及控制器；其中，下料机构包括导轨、滑座、抓手、第一驱动件和第二驱动件，滑座装于导轨上，由第一驱动件驱动沿导轨往复移动；第二驱动件装于滑座上，与抓手连接，驱动抓手上下运动；控制器与传输线、红外成像检测箱、第一驱动件和第二驱动件电性连接。该硅片出片率高、成本低、转化率高，其电池片产品功率趋于一致，可减少产品品类；采用红外线无接触检测，保证产品质量，避免二次损伤。