新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构

基本信息

申请号	CN201920766091.8	申请日	-
公开（公告）号	CN210202185U	公开（公告）日	2020-03-27
申请公布号	CN210202185U	申请公布日	2020-03-27
分类号	H05K1/18	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	刘国庆	申请（专利权）人	威科电子模块（深圳）有限公司
代理机构	广州市南锋专利事务所有限公司	代理人	威科电子模块（深圳）有限公司
地址	518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口工业七路沿山道
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，包括PCB板，厚膜混合集成模块及连接组件；PCB板上设置有引脚插孔；厚膜混合集成模块包括基板及用丝网印刷或烧结工艺制作于基板的无源网络，无源网络上组装有电子元器件；连接组件包括引脚及挤压件，引脚的上端安装于无源网络上，下端设置有弹性件，弹性件与引脚之间具有挤压空间；引脚插设于引脚插孔内；挤压件设置于挤压空间内，用于挤压弹性件，以使弹性件与引脚插孔的孔壁相抵。效果：引脚在其插置于PCB板的引脚插孔时，通过挤压件可使得引脚牢固的插置于引脚插孔内，提高了厚膜混合集成模块与PCB板之间连接的稳定性，同时也提高了引脚与引脚插孔之间的焊接质量。