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高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路

基本信息

申请号 CN201620151389.4 申请日 -
公开（公告）号 CN205406521U 公开（公告）日 2016-07-27
申请公布号 CN205406521U 申请公布日 2016-07-27
分类号 H01L27/13(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I;H01L21/70(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘国庆 申请（专利权）人 威科电子模块（深圳）有限公司
代理机构 长沙市和协专利代理事务所（普通合伙） 代理人 威科电子模块（深圳）有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区蛇口沿山路28号
法律状态 -

摘要

摘要 一种高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，底座上安装有氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片，小功率芯片和大功率芯片分别布置于氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片上，底座与所述两种陶瓷基片之间，开有金属通孔；底座的底面有引出端焊接球；小功率芯片和半导体裸芯片分别焊接在相应的金属焊接区上，芯片级封装芯片和传感信号处理芯片焊接在球型焊接区之上，在氮化铝陶瓷基片的正面集成有热敏电阻，其上有厚膜绝缘介质膜，大功率芯片安装于厚膜绝缘介质膜上。其优点是可通过来热敏电阻感知内部温升从而采取保护措施、高频干扰小，适用于大功率、高频等应用领域。