小型元器件的邦定夹具
基本信息
| 申请号 | CN201822002138.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209527069U | 公开（公告）日 | 2019-10-22 |
| 申请公布号 | CN209527069U | 申请公布日 | 2019-10-22 |
| 分类号 | H05K13/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 欧阳林;欧阳晟 | 申请（专利权）人 | 广州银行股份有限公司广州分行 |
| 代理机构 | 广州润禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 林伟斌 |
| 地址 | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区香山路17号厂房B301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元件制造领域，具体公开了一种小型元器件的邦定夹具，包括载片，所述载片上设有若干工位槽，所述工位槽的侧面设有至少一个弹性机构；当元器件放入所述工位槽中时，所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。本实用新型结构简单，能有效实现小型器件的固定，以使器件在绑定过程中不发生偏移，且不会污损器件，大大改善了压电石英器件的质量，提高了压电石英器件的良率。同时，本实用新型制造成本低，制造难度小，成本低，有利于降低压电石英器件的制造成本。 |
