一种PCB防焊对位能力测试图形及方法
基本信息
申请号 | CN201911315170.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111123070A | 公开(公告)日 | 2020-05-08 |
申请公布号 | CN111123070A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
分类号 | G01R31/28 | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 张文和;赵波 | 申请(专利权)人 | 黄石沪士电子有限公司 |
代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄石沪士电子有限公司 |
地址 | 435000 湖北省黄石市经济技术开发区黄金山工业新区金山大道81号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了PCB防焊对位技术领域的一种PCB防焊对位能力测试图形及方法。旨在解决现有技术中人工测量PCB防焊对位能力存在效率低、无法自动化、量测误差大的技术问题,制作PCB的外层图形及测试图形;在带有测试图形的PCB上制作防焊油墨,第一电极、第二电极和第四电极均设计为开窗;第三电极设计为圆环覆盖防焊油墨且防焊油墨沿圆环的径向超出圆环内圆的宽度为s;在第二电极和第三电极之间印导电油墨;采用万用表分别测量第一电极和每个第四电极之间是否导通。本发明利用电测开断路原理,通过测试图形的电路导通情况判断PCB的防焊对位能力,测试方法简单可靠,测量效率高,测量精度高,可实现设备自动测量,可进行大规模测试。 |
