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装配式房屋用地基模块

基本信息

申请号	CN201810498553.2	申请日	-
公开（公告）号	CN110528552A	公开（公告）日	2019-12-03
申请公布号	CN110528552A	申请公布日	2019-12-03
分类号	E02D27/00	分类	建筑物;
发明人	洪求耀;薛东辉	申请（专利权）人	厦门昊恒工贸有限公司
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	王健
地址	361000 福建省厦门市同安区新民镇凤南农场土楼村四角河石碕98号之一
法律状态	-

摘要

本发明公开一种装配式房屋用地基模块，包括若干平行设置的X横梁、若干平行设置的Y横梁和若干地桩，所述X横梁和Y横梁垂直交叉设置，所述X横梁与Y横梁连接处设置有连接盘，此若干次梁的两端分别通过一U形板与X横梁的第一侧板或第二侧板安装连接，所述U形板的基板上开有若干螺栓孔，所述X横梁的第一侧板和第二侧板上开有与U形板上的螺栓孔对应的横梁通孔，此横梁通孔上安装有横梁螺母，一螺栓穿过U形板上的螺栓孔并与X横梁第一侧板或第二侧板上的横梁螺母固定连接，所述U形板的基板两侧分别设置有第一连接片和第二连接片，此第一连接片、第二连接片嵌入次梁内，并与次梁安装连接。本发明能够对地基结构进行进一步的加固，提高地基整体结构的稳定性和强度。