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一种双面无刀印的麦拉片

基本信息

申请号 CN202121513791.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215007751U 公开（公告）日 2021-12-03
申请公布号 CN215007751U 申请公布日 2021-12-03
分类号 H01B17/60（2006.01）I;F16F15/08（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 徐志磊 申请（专利权）人 苏州久鋐电子有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 李小叶
地址 215000江苏省苏州市太仓市浏河镇北海路16号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双面无刀印的麦拉片，包括基材、两组绝缘组件、两组缓冲组件以及两组粘接组件，两组所述绝缘组件通过黏胶对应热压粘合在基材上表面、下表面，两组所述缓冲组件通过黏胶热压安装在绝缘组件上表面、下表面，两组所述粘接组件对应嵌设在缓冲组件顶端、底端。本实用新型利用一号缓冲块、二号缓冲块对应错位咬合，在受到外界冲击时，增大了整体受力面积，可对外界冲击力的弹性吸收，且在粘接组件的配合下，利用在二号加固层上表面、下表面对应开设有凹槽，实现了该麦拉片的双面粘接功能，通过在胶条内安装有牵拉带，后续可同步的驱使胶条与粘接表面分离，规避了传统麦拉片后续撕除繁琐的状况。