一种基于光电传感器的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021560103.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212874494U | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN212874494U | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H01L31/0203(2014.01)I;G02B19/00(2006.01)I;H01L31/0232(2014.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张珂殊;吴禹 | 申请（专利权）人 | 合肥芯来光电技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区习友路3333号中国(合肥)国际智能语音产业园研发中心楼611-113室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于光电传感器的封装结构，该封装结构包括：光电传感器；光路会聚光学组件，设置于该光电传感器的接收面，用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件，可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差，对成像进行矫正，同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角，有更多光线，更大的光强度被接收，增加了接收光效率。同时，由于增大了光学视场角，等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰，加强了接收能力。 |
