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晶片型元件封装设计结构

基本信息

申请号	CN201620902844.X	申请日	-
公开（公告）号	CN206022015U	公开（公告）日	2017-03-15
申请公布号	CN206022015U	申请公布日	2017-03-15
分类号	H01C7/10(2006.01)I;H01C1/024(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	哈鸣;马抗震;谷春垒;苏永亮;沈小英	申请（专利权）人	禾邦电子（中国）有限公司
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁
地址	214101 江苏省无锡市锡山经济开发区安泰一路81号
法律状态	-

摘要

本实用新型揭示了一种晶片型元件封装设计结构，包括：基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；线路端子，与导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。本实用新型结构简单，生产方便，通过小封大工艺，节约了生产时间，节省了原料，大幅降低了工艺成本。