片式整流元件
基本信息
| 申请号 | CN201620240609.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205508810U | 公开（公告）日 | 2016-08-24 |
| 申请公布号 | CN205508810U | 申请公布日 | 2016-08-24 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘欣伦;马抗震;哈鸣;谷春垒;姚华民 | 申请（专利权）人 | 禾邦电子（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨林洁 |
| 地址 | 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区安泰一路81号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种片式整流元件，整流元件包括，壳体模块，包括上下依次层叠设置的上层绝缘封装体、中层绝缘封装体及基板，中层绝缘封装体包括四个第一通孔，每个第一通孔贯通中层绝缘封装体的上下表面；嵌设于壳体模块内的电路模块，包括，芯片模组，包括设置于基板与中层绝缘封装体之间的四个片状二极管芯片，芯片包括位于其上端面的上表面电极；导线模组，与芯片模组电性连接成桥式整流电路，导线模组包括第二导线、第三导线、及设置于上层绝缘封装体与中层绝缘封装体之间的四个第二电极，第二导线设置于第一通孔内并使上表面电极与第二电极电性连接，第三导线设置于上层绝缘封装体与中层绝缘封装体之间并电性连接第二电极。 |
