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热跟踪补偿功率放大器的偏置电路

基本信息

申请号 CN202010221716.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111404501A 公开（公告）日 2020-07-10
申请公布号 CN111404501A 申请公布日 2020-07-10
分类号 H03F3/24(2006.01)I 分类 -
发明人 付翔;施颖 申请（专利权）人 芯朴科技（上海）有限公司
代理机构 上海启核知识产权代理有限公司 代理人 芯朴科技（上海）有限公司
地址 201203上海市浦东新区博霞路22号305室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请热跟踪补偿功率放大器的偏置电路、无线通信设备，该偏置电路包括发射极跟随器，所述发射极跟随器的基极连接至偏置电流，集电极连接至电压源，发射极连接至功率晶体管阵列中的多个功率晶体管的每个的基极；第一、第二和第三二极管，所述第一二极管的一端连接所述偏置电流，所述第一二极管的另一端连接所述第二和第三二极管，所述第二和第三二极管的另一端连接到地端，其中，所述第二二极管设置于所述功率晶体管阵列外，所述第三二极管设置于所述功率晶体管内，所述第二二极管与所述第三二极管的面积比为1:9‑9:1。