一种解决封头封口处打磨时接触不平衡问题的构件
基本信息
| 申请号 | CN202111330385.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113967862A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113967862A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B24B9/00（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 朱振民;朱宝仁;朱振华;王进州;王芹 | 申请（专利权）人 | 南通鑫拓封头制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 226681江苏省南通市海安县南莫镇黄陈村黄新路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种解决封头封口处打磨时接触不平衡问题的构件，包括机壳和驱动杆，所述机壳两侧设置有风扇，风扇靠近机壳内壁的一端设置有支撑机构，驱动杆上部转动连接有旋转机构。该解决封头封口处打磨时接触不平衡问题的构件，第二磁块挤压阻隔块移动并且使第二磁块与第一磁块处于相对面，第二磁块通过吸引第一磁块带动活塞向下滑动，从而使活塞吸收吸盘与封头内壁之间的空气，实现了活塞固定封头在机壳内的位置的效果，封头通过磨石带动支撑机构滑动，使支撑机构带动活动触点与固定触点相接触，电机带动驱动杆在机壳内转动，实现驱动杆通过旋转机构带动封头在磨石表面上滑动，从而实现磨石对封头封口自动均匀打磨的效果。 |
