一种LDMOS器件
基本信息
申请号 | CN201821139050.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208589450U | 公开(公告)日 | 2019-03-08 |
申请公布号 | CN208589450U | 申请公布日 | 2019-03-08 |
分类号 | H01L29/78(2006.01)I; H01L29/06(2006.01)I; H01L21/336(2006.01)I; H01L23/552(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 万宁; 李科; 丛密芳; 任建伟; 李永强; 黄苒; 苏畅; 李浩; 杜寰 | 申请(专利权)人 | 北京顿思集成电路设计有限责任公司 |
代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 北京顿思集成电路设计有限责任公司 |
地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2193号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种LDMOS器件,包括:第一导电类型的衬底和形成在衬底上的第一导电类型的外延层,其特征在于,自外延层表面向下延伸的第二导电类型的漂移区;自外延层表面向下延伸至衬底的第一导电类型的阱区;自外延层表面向下延伸的第一导电类型的沟道区,位于漂移区与阱区之间;第二导电类型的源区,位于阱区与沟道区中;第二导电类型的漏区,位于漂移区中;位于沟道区上方的栅极,其间形成有栅极绝缘层;覆盖漂移区表面及栅极表面的绝缘层;位于绝缘层中部分地覆盖栅极及漂移区的屏蔽环,屏蔽环在邻近栅极侧具有凹陷部。 |
