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一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法

基本信息

申请号	CN202010174530.3	申请日	-
公开（公告）号	CN111244250A	公开（公告）日	2020-06-05
申请公布号	CN111244250A	申请公布日	2020-06-05
分类号	H01L33/48(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	赛红帅;梅泽群	申请（专利权）人	桑尼维尔新材料科技（南京）有限公司
代理机构	江苏瑞途律师事务所	代理人	王珒
地址	210043江苏省南京市江北新区星火路9号软件大厦B座3栋
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，属于LED封装领域。本发明的紫外LED灯珠包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。本发明的封装套筒包括圆台和施压部，施压部的底面与圆台的顶部相连接。本发明的方法为利用封装套筒将围坝贴附于透镜的表面，使得透镜内嵌于围坝的内侧；然后将封装套筒与围坝进行分离得到封装完成的紫外LED灯珠。本发明的目的在于克服现有紫外LED灯珠封装技术中，封装的紫外LED灯珠的气密性较差的不足，提供了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，并且保证了封装的紫外LED灯珠具有良好的气密性。