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一种紫外LED灯珠及封装套筒

基本信息

申请号 CN202020318032.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211743181U 公开（公告）日 2020-10-23
申请公布号 CN211743181U 申请公布日 2020-10-23
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 赛红帅;梅泽群 申请（专利权）人 桑尼维尔新材料科技（南京）有限公司
代理机构 江苏瑞途律师事务所 代理人 王珒
地址 210043江苏省南京市江北新区星火路9号软件大厦B座3栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种紫外LED灯珠及封装套筒，属于LED封装领域。它包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，围坝包括支撑层和贴附层，支撑层和贴附层固定连接，且贴附层设置于支撑层的上方。该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。本实用新型的封装套筒包括圆台和施压部，施压部的底端与圆台的顶部相连接。本实用新型的目的在于克服现有紫外LED灯珠封装技术中，封装的紫外LED灯珠的气密性较差的不足，提供了一种紫外LED灯珠及封装套筒，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，并且保证了封装的紫外LED灯珠具有良好的气密性。