一种金属基板填孔胶片的制造方法

基本信息

申请号 CN201810924131.7 申请日 -
公开(公告)号 CN109041429A 公开(公告)日 2018-12-18
申请公布号 CN109041429A 申请公布日 2018-12-18
分类号 H05K3/00;H05K3/44;H05K3/42 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何新荣;江奎;魏翠;唐剑;谢勇 申请(专利权)人 广东创辉鑫材科技股份有限公司东莞分公司
代理机构 广东赋权律师事务所 代理人 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司;广东创辉鑫材科技股份有限公司
地址 523000 广东省东莞市横沥镇恒泉工业区第5A号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种金属基板填孔胶片的制造方法,包括以下步骤:S1、树脂胶液的制备:取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂,分散研磨后搅拌混合1.2‑2小时;然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料,搅拌混合2‑5小时,然后放置10‑20小时,备用;S2、铜箔的制备;S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上,然后进行七节烤箱干燥,即得。本发明具有良好的填充性、耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能,可满足高耐压,高散热、无铅焊接的要求。