一种减少沉锡离子污染含量的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811421869.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109661115A | 公开（公告）日 | 2019-04-19 |
| 申请公布号 | CN109661115A | 申请公布日 | 2019-04-19 |
| 分类号 | H05K3/18（2006.01）I; H05K3/24（2006.01）I; H05K3/26（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何新荣; 江奎; 魏翠 | 申请（专利权）人 | 广东创辉鑫材科技股份有限公司东莞分公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市横沥镇恒泉工业区第5A号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及沉锡板板面处理技术领域，具体公开了一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12A下，经一次UV固化处理；(2)、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；(3)、沉锡：将沉锡前处理后的PCB板按照设定的参数经沉锡处理；(4)、沉锡后处理：将沉锡后的PCB板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。采用本发明的方法，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效。 |
