软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带
基本信息
| 申请号 | CN201410214673.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105101610B | 公开（公告）日 | 2018-08-24 |
| 申请公布号 | CN105101610B | 申请公布日 | 2018-08-24 |
| 分类号 | H05K1/02;F21S4/24;F21V23/00;F21Y115/10 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王冬雷;王彦国;凌云 | 申请（专利权）人 | 安徽德豪润达电气股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东德豪润达电气股份有限公司;广东德豪润达照明电气有限公司;蚌埠雷士照明科技有限公司 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市香洲区唐家镇港湾大道科技六路18号4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带，软性电路板包括：导线层，导线层包括并排布置的第一主导线、第二主导线和位于第一主导线与第二主导线之间的封装导线，封装导线上设置有用于封装元件的断口；绝缘层，绝缘层设置于导线层一侧的表面上；阻焊层，阻焊层设置于导线层另一侧的表面上，且在阻焊层上设置有与断口相对应的窗口；还包括：绝缘分隔层，绝缘分隔层设置于封装导线与第一主导线和第二主导线之间，用于对封装导线和第一主导线、第二主导线进行绝缘。本发明的软性电路板，绝缘分隔层使得主导线与封装导线不会因为导线布线中的微小移位或热击穿造成短路，因此性能良好，电路可靠性高，寿命长。 |
