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编织式电路板及其制造方法

基本信息

申请号 CN202111247075.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113905509A 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN113905509A 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张高;乐廷睿;贺江奇;袁强 申请（专利权）人 宁波甬强科技有限公司
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 顾浩
地址 315825浙江省宁波市北仑区大碶街道灵岩山路101号2幢1号-2
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种编织式电路板，包含：载体，所述载体为绝缘材料，呈片状，具有第一面和第二面；导线，导线布置于第一面；绝缘线，绝缘线从第二面穿透载体，在第一面处绝缘线穿过导线后弯折再穿透载体到达第二面，使得导线位于绝缘线和载体之间。本发明还提供了一种编织式电路板的制造方法，包含：在片状的、绝缘材料的载体的第一面和第二面，采用绝缘线和导线进行缝纫；在载体的第一面布置导线；绝缘线从第二面穿透载体到第一面再越过导线形成交叉状将导线压向载体，绝缘线再退回到第二面，绝缘线移动一段距离后，重复此步骤；用以形成具有导线的载体层。据此，按电路图进行编织，而不需要蚀刻，从而节省了导体成本，省去了蚀刻工艺。