高密互连系统封装器件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202111256937.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113990829A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113990829A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 贺江奇;孙贵宝;袁强;洪丹红;贺健;程浩 | 申请（专利权）人 | 宁波甬强科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾浩 |
| 地址 | 315825浙江省宁波市北仑区大碶街道灵岩山路101号2幢1号-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 高密互连系统封装器件，包含：高密植线电路板，采用导线植入到半固化片中再进行加热加压使得半固化片的胶液固化以形成高密植线电路板，导线具有接线端；芯片，芯片布置在高密植线电路板上，芯片的连接脚与导线的接线端连接。高密互连系统封装器件的制造方法，采用导线植入到半固化片中再进行加热加压使得半固化片的胶液固化以形成高密植线电路板，导线形成接线端；将芯片布置在高密植线电路板上，将芯片的连接脚与导线的接线端连接。据此，高密植线电路板上的导线层将线宽与线距做到1～2μm，增加了布线的密度，增加了芯片之间的通讯密度；由于导线密度的增加，增加了芯片的布置量，缩小封装包的体积，实现了更多的信息传输和数据通讯。 |
