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植线电路板、其加工方法及加工设备

基本信息

申请号 CN202010822030.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111970813B 公开（公告）日 2022-03-04
申请公布号 CN111970813B 申请公布日 2022-03-04
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张玮;洪丹红 申请（专利权）人 宁波甬强科技有限公司
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 顾浩
地址 315809浙江省宁波市北仑区柴桥街道万景山路213号G幢三层7-2
法律状态 -

摘要

摘要 一种植线电路板，包含：半固化片层，半固化片层包含增强部和粘结部，增强部具有纹路；导线层，导线层植入粘结部处，导线层根据纹路布置。一种植线电路板的加工方法，包含：在半固化片上直接根据设定导线布置要求布置导线。一种植线电路板的加工设备，包含：布线机，布线机用以将导线按照半固化片的增强部的纹路布置于半固化片的粘结部。据此，本发明能够达到的技术效果在于，导线层的粗糙度和其在粘结部中的物理特性均匀一致，因而，导线层的电性能提升（阻抗均匀、损耗低、电磁性能好等）并且机械性能可靠，适用于传输高速高频电信号。并且，根据本发明提供的加工方法，采用本发明提供的加工设备能将前述植线电路板制造出来。