一种新型基因芯片材料
基本信息
| 申请号 | CN202020250868.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211814463U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211814463U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | C12M1/34(2006.01)I;C12M1/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈卫明 | 申请（专利权）人 | 南通美韦德生命科学有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市海门市三星镇彦英村八组60号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型基因芯片材料，主体包括基因芯片材料本体、丙基三甲氧基硅烷涂层、玻璃切片载体、芯片亲水剂、芯片离子水，基因芯片材料本体内部设置有玻璃切片载体，玻璃切片载体浸泡于芯片亲水剂内部，玻璃切片载体外侧设置有芯片离子水，玻璃切片载体表面附着有丙基三甲氧基硅烷涂层，本装置能够降低芯片材料的制作和使用成本，提高科学实验者在实际基因科学探索中的工作效率。 |
