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一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构

基本信息

申请号	CN201922105166.0	申请日	-
公开（公告）号	CN210805758U	公开（公告）日	2020-06-19
申请公布号	CN210805758U	申请公布日	2020-06-19
分类号	H01L23/427(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I	分类	-
发明人	不公告发明人	申请（专利权）人	上海睿驱微电子科技有限公司
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	朱远枫
地址	201899上海市嘉定区环城路2222号1幢J
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种高功率密度IGBT模块的双面混合散热结构，包括上层热管、下层热管、上水冷板、下水冷板和功率模块；功率模块的上表面和下表面分别通过与上层热管和下层热管连接，上层热管和下层热管未与功率模块连接的部分通过焊料层相互连接，并且通过焊料层相互连接的部分上层热管的上表面与上水冷板连接，通过焊料层相互连接的部分下层热的下表面与下水冷板连接；功率模块包括IGBT芯片和FWD芯片，双面混合散热结构上下表面位于同一平面。本实用新型热管和水冷技术相结合的双面混合散热结构，采用上下覆铜基板结构将IGBT的发射极和FWD的阳极通过覆铜基板连接能够为电动汽车和混合动力汽车的动力模块提供一种比目前高功率密度IGBT模块。