一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块
基本信息
| 申请号 | CN202110704031.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113438864A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113438864A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 程皓月;刘芬芬;尹本浩;白宗旭;叶元鹏;刘彦强 | 申请（专利权）人 | 有研金属复材技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘世权 |
| 地址 | 610036四川省成都市金牛区营康西路496号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块，该模块包括盒体和设置于盒体上表面的若干上凸台，盒体内部嵌有高导热夹层，盒体两侧设有锁紧条，盒体锁紧条背侧面为盒体的对外热交换面，其特征在于，所述高导热夹层在盒体内部不铺满，两侧的对外热交换面不铺设满高导热结构。该石墨铝高导热模块通过对现有的石墨铝高导热模块结构进行改进，减小了纵向热阻，使得石墨铝高导热模块纵向导热性能提高，增强了石墨铝高导热模块整体的导热性能。 |
