微组装专用刀具
基本信息
| 申请号 | CN201720930795.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207289056U | 公开（公告）日 | 2018-05-01 |
| 申请公布号 | CN207289056U | 申请公布日 | 2018-05-01 |
| 分类号 | B23D79/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李文博 | 申请（专利权）人 | 河北省世纪吉星电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人 | 赵宝琴 |
| 地址 | 050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号信息产业园B11号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种微组装专用刀具，适用于电子元器件微组装辅助工具领域，包括杆体和与所述杆体固定连接的刮刀。本实用新型提供的微组装专用刀具包含微组装工艺过程中需要的多种不同形状、尺寸的刀具，可以粘结、处理形状多样、尺寸微小的芯片槽、芯片托等零部件，简单易操作，粘结、处理效果好，成本低。 |
