一种多引脚芯片智能装配系统
基本信息
| 申请号 | CN202110322071.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161245A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161245A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭斌;马欣欣;李静伟;胡烨桦;王龙;薛清风;蔡志超 | 申请（专利权）人 | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 陈勇 |
| 地址 | 310018浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多引脚芯片智能装配系统，旨在提供一种不仅能够实现IGBT模块芯片的自动安装；而且能够有效解决因IGBT模块上的芯片的引脚折弯角度不合格以及芯片的引脚的长度不符合安装要求，而进行返工处理的问题的多引脚芯片智能装配系统。它包括机架、托盘、旋转平台、上料工位，检测工位及下料工位,所述托盘用于放置IGBT模块；旋转平台转动设置在机架上，旋转平台的上设有至少三个绕旋转平台的旋转轴的周向均匀分布的芯片定位工位，上料工位，检测工位与下料工位绕旋转平台的旋转轴的周向依次分布在旋转平台的周围，旋转驱动执行机构用于驱动旋转平台旋转，以使各芯片定位工位依次经过上料工位，检测工位与下料工位。 |
