新能源汽车IGBT芯片自动塑形机构
基本信息
| 申请号 | CN202110286987.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130353A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130353A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭斌;李静伟;马欣欣;蔡志超;王龙;蒋诚杰;何伟顺 | 申请（专利权）人 | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 陈勇 |
| 地址 | 310018浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新能源汽车IGBT芯片自动塑形机构，旨在提供一种不仅能够有效提高芯片剪脚折弯加工的效率，而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题的新能源汽车IGBT芯片自动塑形机构。它包括机架；剪脚进退机构，剪脚进退机构包括设置在机架上的第一导轨、沿第一导轨滑动的主滑座；芯片定位装置，芯片定位装置包括设置在主滑座上的芯片定位夹爪；芯片剪脚与折弯一次成型机构，芯片剪脚与折弯一次成型机构包括剪脚折弯刀具组件、设置在主滑座上并与第一导轨相平行的第二导轨、沿第二导轨滑动的上滑座及设置在机架上用于驱动上滑座移动的平移执行机构。 |
