一种IGBT功率模块封装设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种IGBT功率模块封装设备

基本信息

申请号	CN202110275070.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113113330A	公开（公告）日	2021-07-13
申请公布号	CN113113330A	申请公布日	2021-07-13
分类号	H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	郭斌;马欣欣;李静伟;田建威;王龙;蒋诚杰;何伟顺	申请（专利权）人	杭州沃镭智能科技股份有限公司
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	陈勇
地址	310018浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种IGBT功率模块封装设备，旨在提供一种不仅能够实现IGBT功率模块的夹片的自动安装，从而提高装配效率，降低劳动强度；而且可以避免夹片安装过程中容易碰撞到预粘贴在冷却板上的芯片，造成芯片移位，导致IGBT功率模块需要返工的问题的IGBT功率模块封装设备。它包括机架；模组定位工装，用于定位IGBT功率模块；夹片预撑工装，夹片预撑工装包括夹片预撑件，夹片预撑件用于撑开夹片；夹片机械手，用于吸取夹片；夹片安装机构，夹片安装机构包括横向导轨、沿横向导轨移动的横向滑座、用于推移横向滑座的横向执行装置、设置在横向滑座上的电动夹爪或启动夹爪、设置在横向滑座上的顶压气缸及设置在顶压气缸活塞杆端部的压块。