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一种IGBT模组压装设备

基本信息

申请号	CN202110286991.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113113331A	公开（公告）日	2021-07-13
申请公布号	CN113113331A	申请公布日	2021-07-13
分类号	H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	郭斌;胡烨桦;马欣欣;蔡志超;王龙;郭必伟;汪李灿	申请（专利权）人	杭州沃镭智能科技股份有限公司
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	陈勇
地址	310018浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种IGBT模组压装设备，旨在提供一种能够在同一压装工序中，一次完成IGBT模组的两个夹片的压装，从而提高IGBT模组的夹片装配效率，降低劳动强度的IGBT模组压装设备。它包括机架，机架的下部设有安装平板；下定位结构，下定位结构包括固定夹片定位板、设置在夹片定位板的上表面上的夹片限位槽；浮动式模组定位结构，浮动式模组定位结构包括浮动安装板、用于支撑浮动安装板的第二支撑弹簧、设置在浮动安装板上的模组定位座、设置在模组定位座上的模组定位槽、位于模组定位槽下方的滑动支撑板及用于驱动滑动支撑板平移的支撑气缸；压装机构，压装机构包括位于模组定位座上方的压板、设置在机架上用于升降压板的升降执行机构。