一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人
基本信息
| 申请号 | CN202110322077.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113140496A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113140496A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭斌;李静伟;薛清风;马欣欣;田建威;胡烨桦;王龙 | 申请（专利权）人 | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 陈勇 |
| 地址 | 310018浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，旨在提供一种不仅能够实现IGBT芯片的自动安装；而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题的IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人。它包括机架；托盘，托盘用于放置IGBT模块；芯片自动下料机，芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出；芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置，芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯，以实现芯片引脚的剪脚与折弯；芯片安装工位，芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位，实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上。 |
