一种集成电路芯片堆叠装置
基本信息
| 申请号 | CN202021374278.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213304109U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213304109U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李宝;耿凯昌;李光奎 | 申请（专利权）人 | 江苏微邦电子有限公司 |
| 代理机构 | 盐城盈禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱海燕 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置，包括电路板，所述电路板顶部固定有芯片盖板，所述芯片盖板内部设置有若干电路芯片，所述芯片盖板顶部四角均固定有限位柱，每个所述限位柱远离芯片盖板的一端均开凿有梯形槽，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电路芯片盖板上的散热槽，方便对电路芯片进行大口径的散热，避免电路芯片因温度较高影响其工作的稳定；防尘顶盖、外侧防尘罩盖、内侧防尘罩盖、口型插槽、限位柱的梯形槽、移动杆、橡胶套以及尼龙钢丝网的搭配使用，可以很好的对散热槽进行灰尘的遮挡，避免灰尘的堆积，造成散热效果变差的问题。 |
