一种集成电路板焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202021382674.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213288968U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213288968U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | B23K3/00;B23K3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李宝;耿凯昌;李光奎 | 申请（专利权）人 | 江苏微邦电子有限公司 |
| 代理机构 | 盐城盈禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱海燕 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路板焊接装置，包括底板，所述底板的上方设有焊接板，所述底板与焊接板之间设置有传动机构，所述底板的上表面固定连接有固定柱，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置传动机构带动焊接板转动辅助焊接机头对集成电路板进行焊接，通过设置横向夹持机构和纵向夹持机构，在集成电路板的四周对其进行夹持，该设计使得本实用新型在对集成电路板进行焊接的过程中，能够将集成电路板夹持在焊接板上，防止焊接机头对集成电路板进行焊接时，集成电路板晃动，避免焊接机头对集成电路板进行焊接的焊接点出现偏移，提高集成电路板的焊接效果。 |
