一种可限位拼接结构的集成电路板
基本信息
申请号 | CN202022393552.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213403651U | 公开(公告)日 | 2021-06-08 |
申请公布号 | CN213403651U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
分类号 | H05K1/14;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 徐新瑜 | 申请(专利权)人 | 江苏微邦电子有限公司 |
代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人 | 吴伟文;黄大宇 |
地址 | 224000 江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种可限位拼接结构的集成电路板,包括主板、拼接机构和连接块,拼接机构设置在主板的一侧,连接块设置在拼接机构的另一侧,通过压块安装在弹簧的两端,连接杆安装在压块的一侧,扣合组件位于弹性槽的内部,且连接杆的一端贯穿弹性槽的两端内壁,连接杆与第一拼接槽相匹配,对电路板进行拼接,通过衔接块的一侧设置第一加固杆和第二加固杆,且第一加固杆与抽拉槽相匹配,配合第二加固杆对拼接处的两端再次进行加固,提高拼接的稳定性,当第二加固杆嵌入第二拼接槽内进行加固的同时,第二加固杆将再次嵌入至连接杆的内部,配合第一拼接槽,对连接杆进行限位加固,避免电路板出现纵向松动的现象。 |
