一种多出光面、高光亮度、三维立体LED半导体芯片
基本信息
| 申请号 | CN201310692563.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104733584A | 公开（公告）日 | 2015-06-24 |
| 申请公布号 | CN104733584A | 申请公布日 | 2015-06-24 |
| 分类号 | H01L33/24(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘玉德;高大鹏;张家亮 | 申请（专利权）人 | 山东鲁鑫贵金属有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 265400 山东省烟台市招远市普照路63号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体照明器件，具有独特三维结构，能够提供大的发光面、高亮度和高出光率的LED芯片。通过向下刻蚀半导体硅，外延生长后为独特三维立体结构（半球形）的LED芯片，大大增加了发光面积，提高了照明亮度;电镀了铜基底及银反射层，增强了散热并加大了出光率。 |
