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一种晶圆片翘曲度的测试方法

基本信息

申请号	CN202010003641.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111192837A	公开（公告）日	2020-05-22
申请公布号	CN111192837A	申请公布日	2020-05-22
分类号	H01L21/66	分类	基本电气元件;
发明人	陈跃华;彭从峰;卜志超;陈时兴	申请（专利权）人	浙江百盛光电股份有限公司
代理机构	杭州凌通知识产权代理有限公司	代理人	嘉兴百盛光电有限公司
地址	314022 浙江省嘉兴市南湖区余新镇新盛路262号1幢
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种晶圆片翘曲度的测试方法，包括以下步骤：(1)呈竖直设置一标准平镜，使所述标准平镜平行于重力方向；(2)加载晶圆片；(3)调整所述晶圆片与所述标准平镜之间的间距；(4)调整所述晶圆片与所述标准平镜呈面与面平行；(5)启动测试模组，使所述测试模组相对于所述标准平镜作平行移动扫描，通过设置在所述测试模组上的传感器分别对所述传感器的探头至所述晶圆片的距离进行采样和所述传感器的探头至所述标准平镜的距离进行采样；(6)将获得的所述距离采样值进行数据处理程序处理，得出所述晶圆片的翘曲度参数；本发明的优点是：当晶圆竖直放置测试，晶圆面内刚度大，可大幅度减小重力的影响，减小形变，测试方法便捷简单。