一种透明导电基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110618135.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363303A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363303A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L27/32;H01L27/15;H01L31/0392;H01L31/18;H01J11/34;H01J17/49;G02F1/1343;G06F3/041;C23C14/18;C23C14/24;C23C14/34;C23C28/02;C25D5/54 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 卢虎贲;李珍;李弋舟 | 申请（专利权）人 | 湖南智信微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏思凡 |
| 地址 | 410129 湖南省长沙市中国（湖南）自由贸易试验区长沙片区泉塘街道东六路南段90号长沙未来智汇园11栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种透明导电基板包括：玻璃基板，第一导电层，单质金导电层。所述单质金导电层的图案可根据需要进行设计。本发明还提供了所述的透明导电基板制备方法，准备表面干燥洁净的玻璃基板，在所述玻璃基板一侧溅射纯铬，涂胶，曝光，显影，蒸镀，得到具有蒸镀种子层的基板，根据设计的图形用电镀的方法在单质金导电种子层的基础上长出单质金导电层，去胶、腐蚀得到透明的导电基板。 |
